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 差熱分析(DTA)是在程序控溫下,測量物質(zhì)與參比物之間溫度差隨溫度可時間變化的一種技術(shù)。在程序控溫下,不斷加熱或冷卻降溫,物質(zhì)將按照它固有的運動規(guī)律而發(fā)生量變或質(zhì)變,從而產(chǎn)生吸熱或放熱,根據(jù)吸熱或放熱便可判定物質(zhì)內(nèi)在性質(zhì)的變化。如:晶型轉(zhuǎn)變、熔化、升華、揮發(fā)、還原、分解、脫水或降解等。 
使用范圍:用于測量樣品熱焓、質(zhì)量、溫度和動態(tài)力學(xué)性質(zhì)在程控溫度下的連續(xù)變化。適用于研究材料和體系的性質(zhì)、成分、結(jié)構(gòu)、相變和化學(xué)反應(yīng),特別是相變和化學(xué)反應(yīng)的動力學(xué)。如測量材料的熔點、玻璃化轉(zhuǎn)變、晶型轉(zhuǎn)變、液晶轉(zhuǎn)變、晶化溫度和動力學(xué)、固化過程和動力學(xué)、純度、熱穩(wěn)定性、高分子材料的動態(tài)模量、損耗因子和鍵運動形態(tài)等等。熱分析可測定的材料和體系非常廣泛,包括金屬、礦物、無機(jī)材料、配位化合物、有機(jī)物、高分子材料和生物醫(yī)學(xué)材料等。 
  
·爐子體積小、重量輕;爐子的熱容量小,升降溫速率快,爐溫控制精度高; 
·采樣過程全智能化,能實時靈敏準(zhǔn)確反應(yīng)樣品特性; 
·配備數(shù)據(jù)采樣、數(shù)據(jù)處理(可計算熔點、熱焓、玻璃化溫度、動力學(xué)參數(shù)等)、數(shù)據(jù)輸出功能的專業(yè)軟件包; 
·用戶可方便對儀器進(jìn)行儀器常數(shù)校正,包括溫度的熱焓校正,減少儀器系統(tǒng)誤差; 
·儀器整機(jī)體積小,操作方便; 
·爐體自帶單路氣氛通道,也可選配雙路氣氛單元,實現(xiàn)氣氛控制; 
·可根據(jù)用戶需要提供專業(yè)軟件升級; 
  
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 DTA量程  | 
 ±10、±25、±50、±100、±250、±500、±1000uv  |  
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 溫度范圍  | 
 室溫~1100℃  |  
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 升溫速率  | 
 1~20℃/min  |  
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 溫控方式  | 
 微機(jī)程序控制自整定PID  |  
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 操作系統(tǒng)  | 
 Win2000、WinXP  |  
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 通訊方式  | 
 COM  |  
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 輸出方式  | 
 電腦、激光打印機(jī)  |  
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 外形尺寸  | 
 2000×460×500mm  |  
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 電源  | 
 220V±10% 50Hz±1Hz  |  
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 凈重  | 
 66kg  |   
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